基本情報
- 切換タイミング
- Non shorting
- 操作部形状
- Push
- 端子形状
- For PC board (Reflow)
- 作動力
- 1.8N max.
- 外形サイズ(W×D×H)
- 6.3×8.5×7.0 mm
仕様
- 使用温度範囲
- -40℃ ～ +90℃
- 最大定格/最小定格（抵抗負荷）
- 50mA 18V DC/50μA 5V DC
- 電気的性能
- 接触抵抗（初期/寿命後）
- 75mΩ max./2Ω max.
- 絶縁抵抗
- 100MΩ min. 250V DC
- 耐電圧
- 250V AC for 1 minute
- 機械的性能
- 端子強度
- 5±1N for 10±1S
- 操作部強度
- 20N
- 耐久性能
- 無負荷寿命
- 300,000 cycles 2Ω max.
- 負荷寿命(最大定格負荷にて)
- 300,000 cycles 2Ω max.
- 耐候性
- 耐寒性
- -40℃ 500h
- 耐熱性
- 90℃ 500h
- 耐湿性
- 60℃, 90 ～ 95%RH 500h
- 最小発注単位(pcs.)
- 国内
- 400
- 輸出
- 1,600
ランド寸法図
梱包仕様
テーピング
- 梱包数(pcs.)
-
- 1リール
- 400
- 1箱/国内
- 800
- 1箱/輸梱
- 1,600
- テープ幅(mm)
- 25.4
- 輸出梱包箱寸法(mm)
- 428 x 413 x 172
はんだ付条件
リフロー方式の参考例
- 加熱方式
遠赤外線加熱による上下加熱方式とする。 - 温度測定方式
φ0.1～φ0.2のCA(K)またはCC(T)を用い測定。位置ははんだ接合部(銅箔面)で測定。固定方式は耐熱テープを使用する。 - 温度プロファイル
| A(℃) 3s max. |
B(℃) | C(s) | D(℃) | E(℃) | F(s) |
|---|---|---|---|---|---|
| 250 | 230 | 40 | 180 | 150 | 120 |
(1) 上記条件は、プリント基板の部品実装面上の温度です。基板の材質、大きさ、厚さなどにより基板温度とスイッチ表面温度が大きく異なる場合がありますので、スイッチ表面温度についても上記条件内でご使用ください。
(2) リフロー槽の種類により、多少条件が異なりますので、事前に十分ご確認の上ご使用ください。
手はんだ方式の参考例
- はんだ温度
- 350±5℃
- はんだ付け時間
- 3s max.
当シリーズ共通の注記
- 当サイトの製品情報は概略仕様です。ご使用にあたっては正式納入仕様書の取交わしをお願いします。
- 当スイッチは水中では使用できません(IP6K7準処、ただし端子部は除く)。
- テーピング品は、最小発注単位(1リール、1箱)のN倍でご注文をお願いいたします。
- 当シリーズは、車載用としてもご使用になれます。
使用温度範囲を通常より広くしておりますが、ご使用にあたっては、正式納入仕様書の取交わしをお願いいたします。