動作方向 Vertical
回路数 1
接点数 1
操作部形状 Push
端子形状 For PC board (Reflow)
作動力 0.35N max.
梱包形態 Taping
使用温度範囲 -40℃ ~ +85℃
最大定格/最小定格(抵抗負荷) 0.1A 30V DC/50μA 3V DC
電気的性能 接触抵抗(初期/寿命後) 1Ω max./2Ω max.
絶縁抵抗 100MΩ min. 100V DC
耐電圧 100V AC for 1 minute
機械的性能 端子強度 3N for 1 minute
操作部強度 10N
耐久性能 無負荷寿命 50,000 cycles 2Ω max.
負荷寿命(最大定格負荷にて) 50,000 cycles 2Ω max.
耐候性 耐寒性 -40℃ 500h
耐熱性 85℃ 500h
耐湿性 60℃, 90 ~ 95%RH 500h
最小発注単位(pcs.) 国内 600
輸出 2,400
 

外形図

検出スイッチ

ランド寸法図

検出スイッチ
 
外形図内A方向より見る

回路図

検出スイッチ

梱包仕様

テーピング

梱包数(pcs.) 1リール 600
1箱/国内 1,200
1箱/輸梱 2,400
テープ幅(mm) 24
輸出梱包箱寸法(mm) 406×406×160

はんだ付条件

リフロー方式の参考例
1. 加熱方式
遠赤外線加熱による上下加熱方式とする。
2. 温度測定方式
φ0.1~φ0.2のCA(K)またはCC(T)を用い測定。位置ははんだ接合部(銅箔面)で測定。固定方式は耐熱テープを使用する。
3. 温度プロファイル
A(℃)
3s max.
B(℃)C(s)D(℃)E(℃)F(s)
25023040180150120

(1) 上記条件は、プリント基板の部品実装面上の温度です。基板の材質、大きさ、厚さなどにより基板温度とスイッチ表面温度が大きく異なる場合がありますので、 スイッチ表面温度についても上記条件内でご使用ください。
(2) リフロー槽の種類により、多少条件が異なりますので、事前に十分ご確認の上ご使用ください。

手はんだ方式の参考例
はんだ温度350±5℃
はんだ付け時間5s max.


当シリーズ共通の注記

  1. 当サイトの製品情報は概略仕様です。ご使用にあたっては正式納入仕様書の取交わしをお願いします。
  2. ご注文は最小発注単位のN(整数)倍でいただけますようご協力をお願いいたします。
  3. テーピング品は、最小発注単位(1リール、1箱)のN倍でご注文をお願いいたします。
  4. 当シリーズは、車載用としてもご使用になれます。
    使用温度範囲を通常より広くしておりますが、ご使用にあたっては、正式納入仕様書の取交わしをお願いいたします。