樹脂ポッティング対応タクトスイッチ® による防水対策
タクトスイッチ® には、接点への防塵、防水性を高めるためにインシュレーターやスペーサーで接点を覆って密閉性を高めているものがあります。しかし、その場合でもタクトスイッチ® 以外の実装部品も含め、端子側からの浸入は完全には防ぐことはできず、それを防ぐための方法として実装基板ごと樹脂で固めてしまう方法(樹脂ポッティング)があります。
従来のタクトスイッチ® での課題
タクトスイッチ® にはインシュレーターやスペーサーで接点を覆って防塵性、防水性を高めているものはあるが、それでも端子側からの浸入は完全には防げない。
解決事例
防水性を高めるため実装基板を樹脂ポッティングをしなければならないが、通常のタクトスイッチ® だと操作部が樹脂に埋もれてしまうためアルプスアルパインのポッティングタイプのタクトスイッチ® を使用して樹脂ポッティングを実施した。

導入効果
- 密閉性の向上
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タクトスイッチ® を含めた実装基板の防塵、防水を実施できる。