次期スマートフォンの薄型化で高まる防水ニーズに対応
既存ラインアップでは到達できなかった要求をSKTABEが解決
- 部署：
- 開発部
背景
主要取引先から次期スマートフォンの薄型化に伴う新たなスイッチ要件を提示された電子部品メーカーY社。防水性能を維持しつつ小型化する必要があったが、従来スイッチでは高さなどの物理的制約が大きく、要求を満たせなかった。
課題
薄型化と防水強化で設計要件が複雑化。従来スイッチでは候補が見つからず…
次期スマートフォンの薄型化に向け、取引先のスマートフォンメーカーでは筐体構造の大幅な刷新が進んでいました。側面ボタン周辺のスペースも従来から大きく削られ、Y社には防水性能を維持しつつ、より薄い筐体に収まる新たなスイッチの提供が求められていたのです。
- 課題のポイント
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- 薄型筐体への刷新により従来スイッチが物理的に搭載できなかった
- IPX8レベルの防水性と寿命性能を満たす小型スイッチが見つからなかった
- 提案可能な候補が見つからず、顧客対応や開発スケジュールに遅れが生じていた
開発部の担当者M氏はこのように振り返ります。
「筐体の薄型化が進むほど、我々に求められるスイッチの寸法や性能要件は厳しくなるため、対応のハードルは年々上がっていました。正直、このままでは解決策が見つからないのではと不安になる場面もありましたね」
これまで採用されてきたSKSWシリーズ（3.0×2.0mm）は、実績もあり信頼性の高い製品でしたが、新筐体の高さ要件には適合せず、物理的に搭載が難しい状況でした。
そのうえ取引先からは、防水性能のさらなる強化も求められていました。従来の生活防水に加え、IPX8レベルの防水性能を求められるケースが増加していたのです。つまり薄型化でシールスペースが小さくなる中でも、高い防塵防水性能をスイッチ単体での確保が必要でした。しかし、防水構造を強化すると押し心地が弱まるなど、操作感との両立が技術的な壁となっていました。
M氏たちは国内外の小型スイッチを比較検討しましたが、小型化とIPX8レベルの防水性、寿命性能を同時に満たす製品は、なかなか見つかりません。また、従来採用していたSKSWシリーズは寿命性能30万回と十分な実績を持つ一方で、使用条件によってはさらなる耐久性を求められる場合もありました。薄型化・防水性能の強化に加え、寿命性能についても従来以上の水準が求められる状況となり、要求条件は一層厳しさを増していました。