「スマートビルディングEXPO」は終了いたしました。ご来場ありがとうございました。
出展概要
| 名称 | スマートビルディングEXPO2023 |
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| 会期 | 12/13（水）～12/15（金） |
| 会場 | 東京ビックサイト 南1ホール |
| 出展位置 | 21-21 |
| 公式サイト |
https://www.japan-build.jp/tokyo/ja-jp/visit/sbd.html
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| 主催者 | RX Japan株式会社 |
未来感あるスマートな空間づくりへの貢献をコンセプトに、高感度静電容量センサーを活用した空中入力ソリューションのAirInput™ 製品と
空中に浮遊するスイッチアイコンと組み合わせたステルス空中インターフェースを出展します。
アルプスアルパインの高感度静電容量センシング技術による先進的な操作性で、安全・快適・安心な操作、未来感あるHMIの新たな価値を創造していきます。
出展製品
AirInput™ パネルとスイッチユニット
AirInput™ 製品は、通常のタッチ操作に加え、離れた位置から近づく掌や操作する指の動きを細かく検知する事で パネル手前の近接空間を利用する新たなユーザーインターフェースとあわせ、触ることなく直感的で実用的な新しい入力操作をご提案します。
今回のスマートビルディングEXPOでは、新たに開発した21.5インチwide汎用ディスプレイサイズに適応したAirInput™ パネルの展示と 小型薄型のAirInput™ テンキースイッチによる空中での早い入力操作を実際に体験頂けます。また、従来の静電方式タッチパネルでは使用困難な厚さのカバーレンズや防水/防塵ケース越しの操作が可能であるため、堅牢性が求められる建設設備等の用途提案を進めていく予定です。
ステルス空中インターフェース
視野角が広く視認性の高い空中アイコン表示とAirInput™ パネルによる近接検出を組み合わせたステルス空中インターフェースを展示します。
デザインとテクノロジーの融合をテーマに空間デザインに溶け込むステルス機能、操作する時だけ現れる空中浮遊アイコン、さらにわかりやすい空中スイッチ操作を活かし、未来感あるスマートな空間づくりを提案いたします。小型化した汎用ユニットを用いた使用例やタッチレスな認証機能と組み合わせたタッチレス認証エントリーシステムなどインタラクティブなご提案を展示させて頂く予定です。