防止 TACT Switch™ 发生故障！ 使用前的注意点介绍
防止异物侵入
TACT Switch™内部侵入异物后丧失ON/OFF功能，触感变差
异物可能通过TACT Switch™的压杆、盖板、底座等部品缝隙侵入TACT Switch™内部，导致发生妨碍TACT Switch™动作或者感触变差的故障。甚至，非防尘类的TACT Switch™，绝缘类异物如果停留在接点位置，导致TACT Switch™无法实现导通功能。
SKHH 系列例
异物到达接点部的路径如下：
1. 异物落到TACT Switch™上，压杆按压时，通过压杆跟盖板之间的缝隙侵入TACT Switch™内部。
2. 压杆按压时，弹片上下运动，异物随空气流动到达接点部。
3. 异物被压实到弹片跟固定接点之间。
SKRP 系列例
根据异物侵入情况,制定不同的对策方案
1. 客户产品使用中的异物侵入TACT Switch™的场合
客户产品使用环境在异物侵入可能性高的场合，建议采用我司防尘类TACT Switch™
2. TACT Switch™的基板分割产生基板屑侵入的场合
分割实装基板时发生的基板屑，存在侵入TACT Switch™的可能性，建议分割时采用集尘盒等措施，确保基板屑无残留。
- 规格书确认内容位置
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预防水等液体浸入
液体浸入TACT Switch™内部导致丧失ON/OFF功能
非防水类TACT Switch™，水、溶剂、助焊剂、密封剂等液体浸入TACT Switch™内部，腐蚀/电蚀TACT Switch™接点，引起ON/OFF功能缺失
SKRP 系列例
故障案例
根据液体浸入情况制定不同的对策方案
1. 液体浸入发生在客户产品外框的场合
采用防水框体结构或者防水垫片等措施，防止液体浸入
建议采用我司防水类TACT Switch™
2. 液体浸入发生在TACT Switch™基板实装工程的场合
- 洗净工程
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除少量系列外，尽量避免对基板实施洗净。
- 波峰焊锡工程
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焊锡前涂布的助焊剂可能通过基板通孔浸入到TACT Switch™。请按照TACT Switch™的推荐开孔方案实施。TACT Switch™部件以外的通孔或者基板侧存在浸入风险时，请注意调整基板布局，务必规避此类风险。 另外，请务必遵守自动焊锡工程的推荐焊锡条件。
- 回流焊工程
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回流焊工程中，焊锡膏内的助焊剂有可能浸入到TACT Switch™内部。 请确认产品规格书中关于焊锡及其注意事项的条款后实施。
- 密封剂使用的场合
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使用密封剂材料时，请事前与我司练习确认。 请勿使用可能产生腐蚀性气体，或者浸染到TACT Switch™内部的接着剂、密封剂。
注意
SKRA等使用橡胶部品的TACT Switch™，溶剂接触橡胶部品，有可能发生反应后浸入TACT Switch™内部而引发导通或者动作不良，请务必注意。
- 规格书确认内容位置
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- 此外，使用前请确认以下使用注意事项
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B. 锡焊，基板组装过程 B4.
C. 洗净工程 C1.
D. 结构设计 D2.
E. 使用环境 E1.外部侵入物 ② 和 E3.
防止异常外力引起的故障
异常外力作用后TACT Switch™会出现ON/OFF功能丧失、触感恶化。
强力操作或是跌落等冲击负载是造成TACT Switch™的ON/OFF异常、触感不良的原因。
SKRP 系列例
SKPM 系列例
受过异常外力的TACT Switch™一旦分解过后，请勿重组后使用。
根据异常受力情况，制定不同的对策方案
1. 客户使用时出现跌落导致的异常外力
请设计为在开关ON时，外按键端面凹于产品外形。
或请考虑设计止动结构，让冲击力不会直接施加到TACT Switch™上。
2. TACT Switch™在基板实装工程内取放时的的异常外力
- 规格书确认内容位置
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- 此外，使用前请确认以下使用注意事项
- B.锡焊，基板组装过程 B3.
- SKSUBCE010规格书
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D.结构设计 D10.和、D12.
其他型号列出的项目数量有所不同，请确认各型号的规格书。